AMD宣布，其首批第二代 Versal Prime 系列 2VM3858 器件将于 2025 年底出货。此后，Versal 2VM3558 器件也全面量产，而 Versal 2VM3358 器件目前正处于样片阶段，预计将于今年晚些时候投入量产。随着大部分此前发布的第二代 Versal Prime 自适应 SoC 产品已交付至客户手中，AMD 还宣布该产品组合进一步扩展，新增三款器件，即 Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104。这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米，可提供至高 10 万 DMIPS 的标量计算能力，适合于专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。
新一代性能，针对面积优化
第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC 融合了高性能嵌入式 CPU（用于标量处理）、业界领先的可编程逻辑、尖端的视频编解码 IP 以及对 DDR5 与 LPDDR5X 内存的支持，可助力打造下一代嵌入式系统。最早发布的第二代 Versal Prime 器件 2VM3858、2VM3558 和 2VM3358 配备 8 个 Arm Cortex-A78AE 应用核心和 10 个 Cortex-R52 实时核心，标量计算能力最高可达前代 Versal 或 Zynq UltraScale+ 自适应 SoC 的 10 倍1,2。尽管这种算力水平对机器人等涉及复杂算法、决策和控制的应用极具吸引力，但也会带来尺寸和资源方面的取舍，因而并不适用于所有用例。
Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104 器件以及此前发布的 Versal 2VM3654 器件均采用优化的处理系统（ PS ），该系统具备 4 个 Cortex-A78AE 应用核心、6 个 Arm Cortex-R52 实时核心以及更小的 Arm Mali™-G78AE GPU。与现有 AMD 自适应 SoC 相比，这些器件的标量计算能力最高可达 5 倍3,4，并且在当前市场上具备明显优势。此外，这些器件还为面积受限的应用带来提供了多项优势：
——Versal 2VM3254 和 2VM3104 器件提供 23 毫米 x 23 毫米封装选项，比此前第二代 Versal Prime 系列的最小封装尺寸缩小了 27%；
——与尺寸相近的 8 核第二代 Versal Prime 系列器件相比，每平方毫米可编程逻辑单元更多。
可扩展，满足嵌入式系统不断演进的需求
AMD在设计第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC 时充分考虑了可扩展性。通用的处理系统架构结合更广泛的器件密度和封装尺寸选择，使客户能够在每款产品中取得性能、功耗和尺寸的恰当平衡，同时最大限度实现软件与 IP 复用。此外，AMD还提供采用通用封装的 Versal 2VM3654、2VM3454、2VM3254 和 2VM3104 器件，使板级设计人员能够构建支持上述四款中任意器件的单一硬件平台。这种迁移路径为客户提供了灵活性，无需更新其 PCB 设计即可为每个应用选择最优器件。凭借这些能力，第二代 Versal Prime 系列器件能够提高工程效率并缩短产品上市进程，尤其是在系统需求不断演进的情况下。
即刻体验早期设计工具
第二代 Versal Prime 系列 2VM3654 和 2VM3454 自适应 SoC 将于今年晚些时候启动样片，Versal 2VM3654 的早期访问设计工具现已推出。对于有意在 2027 年上市前提前体验 Versal 2VM3254 或 2VM3104 器件的客户，这些器件可谓理想切入点。
- PTC与TRD美国公司携手：共推高性能发动机开发 – 2026年6月3日
- 新款AMD第二代Versal Prime系列器件发布：领先的标量计算能力与更小的尺寸规格 – 2026年6月3日
- 阿里MuleRun企业版上线Messages能力，打造多人多Agent协作的AI Native团队 – 2026年6月2日