随着对AI工厂和前沿AI需求的增长，客户需要能够从单个机架高效扩展到大型千兆瓦级AI集群，同时最大化性能、每瓦性能和每令牌成本的基础设施。
7月23日，AMD在旧金山召开的ADVANCING AI 2026大会上，透露了AMD在AI基础设施领域的战略——围绕四大核心原则展开的提供领先的工作负载性能、简化迁移路径、坚持开源标准、以及以客户为中心。
AMD Helios机架级解决方案的发布，就是这一愿景的落地过程。
领先、可扩展以及开放的架构
AMD Helios机架级解决方案是一个专为前沿AI、大规模推理和基础模型训练而设计的新型机架级AI基础设施。该方案将AMD Instinct MI455X GPU、第六代AMD EPYC服务器CPU、AMD ROCm软件和AMD Pensando网络整合到一个统一的机架级架构中，提供百亿亿次级AI性能、业界领先的内存容量和带宽，以及卓越的可扩展性，并且简化了部署。
AMD Helios设计为从单个机架扩展到千兆瓦级AI集群。每个机架集成18个开放式机架宽对齐4-GPU计算托盘（共72个GPU），为集群部署和扩展提供一致的构建模块。在集群规模下，AMD Pensando Vulcano 800 AI NIC提供分布式推理、前沿模型训练和快速超大规模扩展所需的高带宽、低延迟连接。
在针对大规模推理和前沿模型开发优化的统一架构中，AMD Helios提供百亿亿次级AI性能。单个机架提供高达2.9百亿亿次峰值FP4性能、1.4百亿亿次峰值FP8性能、31TB的HBM4内存和1.7 PB/秒的内存带宽。
AMD Helios机架级AI解决方案在低、中、高交互性级别提供最高的令牌吞吐性能，并且从一开始就采用开放架构设计：结合用于高性能扩展的UALink over Ethernet（UALoE）和与超以太网联盟一致的基于标准的以太网（用于扩展网络），客户能够使用开放的、基于标准的技术构建AI基础设施。该平台还集成了纵深防御的机架级安全特性。AMD ROCm软件支持跨机架和集群规模部署的高吞吐量推理和统一分布式训练。
与领先的竞品解决方案相比，AMD Helios提供高出15%的峰值FP4性能、高出50%的高带宽内存（HBM）容量、高出6%的高带宽内存带宽，以及高出50%的扩展网络带宽。与竞品解决方案相比，它每美元可提供高达30%更多的令牌，让客户在部署的每个机架中获得更多产出。
超强助攻：以AMD最先进的人工智能加速器为核心
作为AMD Helios 机架级AI系统的核心组件，AMD Instinct MI455X GPU 是一款专为下一代AI计算设计的旗舰级加速卡，其核心特性体现在架构革新、内存系统升级与算力飞跃三大维度。该芯片采用台积电2nm与3nm混合制程，集成3200亿晶体管，内部由四个加速器复合芯粒（XCD）堆叠于Fabric与缓存芯粒（FCD）之上，配合第五代Infinity Fabric互连总线，实现单节点内高达3.6TB/s的纵向扩展带宽，为大规模并行计算提供坚实基础。
AMD Instinct MI455X GPU单机架可集成72颗GPU，提供2.9 ExaFLOPS FP4算力，面向企业级AI训练、推理及超算场景。
在内存方面，MI455X配备432GB HBM4高带宽内存，峰值带宽达23.3 TB/s，较前代提升近三倍，有效缓解AI模型训练与推理中的数据瓶颈。计算性能上，其在MXFP8精度下峰值算力达20.13 PFLOPS，MXFP4精度下更达40.26 PFLOPS，比前代MI355X快4倍，尤其在低精度推理场景中优势显著。此外，CDNA 5架构重构了缓存层级，采用192MB共享L2缓存，并优化波前宽度至32位，提升指令效率与AI张量交互灵活
客户合作与生态部署
AMD在客户合作方面取得了显著进展，已与全球顶级AI公司建立大规模、多代际的深度合作关系。今年2月，AMD宣布与Meta达成6吉瓦的多代定制GPU供应协议。本周一，微软宣布在Azure上大规模部署Helios和MI450系列。就在近日，AMD还宣布与Anthropic签署多吉瓦级合作协议，并启动长期联合工程合作，确保Quad在AMD平台上得到充分优化。
此外，AMD与OpenAI、Oracle等公司也建立了规模可观的合作伙伴关系。这些合作不仅覆盖了大型云服务提供商（CSP），还包括新兴的NeoCloud、OEM/ODM厂商以及主权部署场景。
在生态建设方面，AMD强调其平台的灵活性和模块化优势。不同客户可以根据自身需求选择不同的优化路径，而AMD的开放架构和标准化设计使得这一过程更加便捷。无论是芯片级、模块级还是系统级，AMD都投入大量精力进行协同设计，确保能够快速吸收每个设计周期中的经验教训，持续改进整体解决方案。
竞争力分析与未来路线图
AMD通过“每美元产出更多Token”的理念来定义自身竞争力。在多个真实场景下，与竞品相比，AMD的吞吐量在部分场景下可实现高达30%的提升，并带来显著更优的经济效益。基于平台已在性能、内存、网络等关键硬件指标上全面领先，AMD已经成为当前全球性能最高的AI机架之一。
展望未来，AMD保持严格的年度路线图节奏，并将为MI500引入新一代HBM，支持更大规模的可扩展域，并同时采用铜互连和光互连接口以进一步提升性能。MI600也已进入产品规划。
AMD人工智能高级副总裁Vamsi Boppana表示，前沿AI基础设施正在快速发展，客户需要能够提供卓越性能并随着工作负载增长高效扩展的平台。AMD Helios将领先的计算、高性能网络和开放软件整合在一个统一的机架级平台中。这些技术共同为客户提供了加速大规模推理、前沿模型训练和下一代AI基础设施所需的灵活性。
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