2026年11月5日，AMD在拉斯维加斯召开主题为“AMD In Depth 2026”的媒体沟通会，郑重宣布Zen 6架构细节并发布面向Agentic AI的EPYC “Venice”产品组合与Helion机架方案，实现了从技术发布、生态合作到市场落地的闭环。
Agentic AI重塑CPU需求
在2022年至2025年期间，由于产业重心更多处于模型训练阶段，CPU市场相对平淡，如今，数百万用户访问应用正转向数十亿Agentic持续访问同样的应用，查询数据库、调用API、执行工具等大量工作都在CPU上完成，带来的直接后果就是数据量指数级增长，Token使用与存储处理需求同步攀升。
AMD提供的一项预测表明，AI拉动数据中心CPU市场爆发，根据IDC预测，2025年规模约260亿美元，2030年有望达2200亿美元，复合增速超50%；届时，投用的Agent AI数量将增长近80倍达到25亿个，带动Agentic CPU需求大幅提升。
基于上述分析和预测，AMD高级副总裁及计算与企业AI事业部总经理Dan McNamara指出，CPU的价值还在提升。这也是基于去年财务分析师日AMD对市场走势解读后对CPU价值的再次确认。
但与此同时，数据中心受制于电力与空间限制，不仅工作负载呈现多样性，如AI主机节点、Agent沙箱、HPC、企业级Agent与个人级Agent并存，AI基础设施规模化落地还面临算力需求、资本与运营成本约束等多方面挑战。
被称为史上发展最快的EPYC处理器——AMD第五代EPYC“Turin”，在过去两年间配套OxM平台数量约为上代的1.7倍，新增超110个平台，生态更丰富，累计实例增长曲线大幅领先历代产品，依托统一架构适配混合云和多云环境，有力支撑了市场对算力的需求。
如今，AMD基于Zen 6发布的9006系列“Venice”产品组合，将这一能力提升到新的高度。
Venice战略发布：一个覆盖全场景的产品组合
EPYC 9006系列“Venice”采用Zen6架构，基于2nm工艺，Zen6（高单核）、Zen6c（高密度）两条路线均搭载PCIe 6.0、最高支持16通道内存，带宽最高1.6TB/s，适配高并发、Agent AI场景，产品组合按定位分为四大方向。
“Venice”9006 SP7：面向性能，提供领先密度256核/512线程，性能为Turin的2.0倍，内存带宽达到Turin的2.6倍；
“Venice”9006 SP8：面向企业级，针对“每系统美元的性能”进行优化，源自AMD与大型企业客户的深度合作，其中也包括IT支出规模庞大的《财富》100强客户及OEM伙伴；
“Venice-X”9006X SP7：回归3D V-Cache架构、配备1152MB L3缓存，面向高性能计算、EDA与CFD等技术计算场景；
“Verano”9006 LP：面向AI主机节点，基于LPDDR技术，为GPU主机提供极为紧凑的连接方案并实现极低功耗，开辟全新细分市场。
这一代产品在每平方毫米线程密度上达到吞吐量最优，在内存带宽与最高频率上均处于明显行业领先，且已被客户实际验证：Google面向前沿模型比Intel第六代处理器最高提升1.8倍每秒Token、与NVIDIA Vera Rubin相比可提升多达30%的每美元Token，通用AI性能在Daytona.ai公司实现了45%的提升。
在云原生负载性能方面，借助行业领先的512线程，Venice可并行处理更多请求，支撑海量用户与智能Agent，配合前一代Turin平台，可共同承接AI带来的数据中心CPU需求爆发，助力云业务规模扩张。
在企业业务算力表现方面， Venice可加速应用落地，其支持12:1高整合比的能力，大幅缩减了服务器数量，降低企业资本开支与运营成本。
Venice在存储数据库场景的优势突出，决策速度最高提升3.7倍，数据转化为业务动作的时延答复缩短，支撑更高并发交易，提升吞吐量，助力实时业务创新。
此外，Venice具备生态与灵活部署的优势，不仅平台选型丰富，兼顾云、数据库、虚拟化、企业业务，且能效相比上代提升明显，有效缓解数据中心电力、机房空间等规模化瓶颈。
生态合作，持续生升入
微软是首家部署 AMD EPYC 处理器的全球公共云服务提供商，十年多来，双方不断开展大量联合创新，成效显著。
此次微软Azure率先落地AMD第六代EPYC Venice平台，推出ND MI455X v7、HXv2、HDv2三款实例，分别覆盖AI推理、芯片设计计算、AI数据处理与Agentic AI等场景。
其中HDv2重点服务AI训练前的数据预处理，SparkETL测试性能可达竞品1.8倍，可高效完成海量数据加工。这套组合补齐AI链路里的数据处理短板，适配Agentic时代高并发需求，印证Venice在云端多元化AI基础设施中的价值。
会上，微软AI基础设施副总裁Ananth Sankaranarayanan宣布，Azure HDv2即日起开启预览，欢迎客户立即注册抢先体验，他表示，随后即将召开的微软Ignite年度大会上将有发布更多消息。
当天会上，来自戴尔、HPE、联想、Supermicro、思科等重磅合作伙伴代表也登台分享合作经历及对产业发展趋势的判断。
Venice：巩固EPYC在Agentic AI中的地位
AMD计算与企业AI高级副总裁Ravi Kuppuswamy把视角从芯片转向了Agentic AI的实际运行方式。在他看来，推理已事实上成为AI的首要工作负载，训练增速并未明显放缓，但推理迎来爆发式增长，推动这一增长的正是Agentic——过去由人类和聊天机器人承担的应用，如今基本被Agentic接管，并推动该领域实现超过14倍的下一阶段年度增速。
Agentic AI不是单一工作负载，也不是单一颗CPU能承担的工作负载。从网关、内容组织、规划与路由、上下文检索与相似性搜索、推理、调用临时工具、验证到流式响应，整条流水线约8个阶段，对CPU提出不同要求，需要不同的CPU资源分别支撑。
Ravi Kuppuswamy展示了Venice面向不同层级的对应方案。
主机节点侧，96核的“Venice” HF运行频率达5.3GHz，被称为可与任何加速器配合的最佳后端处理器——因为GPU主机节点受延迟约束，必须持续为加速器供给数据流，避免GPU处于空闲状态。
沙箱侧，Venice提供256核、512线程、400瓦功耗的配置，能够承载更高每瓦Agentic数量，再引入统一供电技术（UPP）后，该数量还将进一步提升。
通用侧则覆盖SP7、SP8与面向高性能计算的“Venice-X”，其中SP8在各方面更为均衡。
Helion机架方案落地
Ravi还将上述思路延伸到EPYC Helion Agent机架。
在Agentic AI处于快速发展状态的当下，AMD认为不可能用单一机架解决所有问题，客户需要的不仅是“一颗CPU”，而是一份蓝图、一个框架、一份参考——覆盖机架层面与解决方案层面，并且保持开放，方便自行定制。
为此，AMD提供了三种Helion Agent机架方案：
超大规模Agent机架（Helion Liquid）：面向大型超大规模客户，采用专用CPU机架与极高密度的直冷（液冷）方案，一个120千瓦的机架可提供超过73K Agent的支持；
企业级Agent机架（Helion Air）：采用同样的CPU机架，但改为风冷，密度不及前者，性能依然出色，适合希望在现有风冷基础设施中扩展的客户, 约60千瓦功耗下可提供超过32K Agent的支持；
一体化企业级Agent机架（Helion Air Inference）：CPU、GPU与网络设备集成在同一机架内，最高支持16块MI350P、74 PFlops，满足希望灵活搭配的客户需求。
上述机架均基于21英寸ORv3、44/48 OU、256核配置。
软件层面，主机节点把GPU服务器侧归于既有ROCm堆栈，中间沙箱环境配备ROCm Agentic Toolkit，用于处理调度、沙箱隔离、会话管理等重复性工作，简化客户部署和扩展AI代理的过程；通用服务器侧解决网关、工具执行、上下文复用、流式响应等需求，AMD正与VMware、Nutanix与RedHat等主流厂商合作把该方案带给客户，同时保留各自继续创新与差异化的空间。
Helion Agent机架方案具有广泛的应用前景。如在药物研发中，超大规模Agentic方案覆盖疾病机制解析、药物发现、临床试验三大步骤，GPU基础设施支撑全部模型推理，Helion则提供从CPU到支撑架构的完整方案；企业级软件开发中，本地部署方案借助GPU进行本地推理，与机架上的CPU及编码代理紧密通信，控制平面负责管理工作流。
AMD从始至终倡导开放标准：标准机架、标准服务器、标准机架管理与开源软件，确保客户运行任何已有的软件系统，这也是AMD选择在OCP（开放计算项目）推进这项工作的原因。目前已有超过10个经Helion认证的机架，主流OEM厂商正把方案部署到Helion平台，首批机架将于11月开始供货。
新产品陆续上市，产品路线图持续推进
据了解，AMD EPYC Venice SP7平台已在出货，SP8预计2027年上半年推出。Dan McNamara表示，两款产品采购都非常强劲；采用3D V-Cache技术产品与Verano将于2027年下半年上市，研发团队正按计划推进。
此外，基于Zen7 / Zen7c架构的EPYC Florence将于2028年发布，搭载ACE（AI Compute Extensions）、支持新一代内存MRDIMM及LPDDR。正在开发中、代号“Ravenna”的第8代EPYC将于2030年面世。
作为AI领域的全球领先者，AMD正保持两年一代服务器架构的节奏，持续面向Agentic AI时代迭代算力底座。
“AMD In Depth 2026”上的发布远不止这些，我们还将继续推出Zen 6架构解析、垂直行业应用效果、Venice的HPC性能与生态等系列文章。敬请关注！
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