6月27日，思科2025生态创新峰会在上海成功举办。本次峰会以“开启AI新视界”为主题，汇聚众多行业领袖、技术先锋与生态伙伴，共同探讨AI如何推动商业创新与生态体系构建。 当前，企业正面临在保障安全的前提…

当前,数字化飞速发展,金融服务日益便捷,但与此同时,非法金融活动也如影随形,给广大民众的财产安全带来了严重威胁。2025 年重庆市防范和打击非法金融活动宣传月以“守住钱袋子,护好幸福家”为主题,旨在汇聚各…

6月27日，戴尔科技推出全新Dell Premium系列旗舰笔记本电脑，搭载最新英特尔 酷睿Ultra 200H系列处理器，性能全面升级，助力学生、创作者及商务人士逐梦理想，紧跟时代步伐，释放无限潜能。 …

创新突破边界，技术重塑未来。2025年6月26日，是德科技（NYSE: KEYS ）在上海成功举办了年度技术交流盛会Keysight World Tech Day 2025。此次盛会汇集了来自通信、半导体…

6月25日消息，在德国柏林举办的数据库国际学术顶会SIGMOD 2025上，阿里云PolarDB云原生数据库凭借全球首创基于CXL Switch的分布式内存池技术，再度斩获工业赛道“最佳论文奖”，连续2年…

【本文作者：派拓网络产品管理副总裁Elad Koren】 今年4月，Anthropic首席信息安全官（CISO）做出了一项令人震惊的预测：在未来一年内，持有企业认证的AI虚拟员工将开始投入到企业运营中。这…

西门子数字化工业软件于 2025 年设计自动化大会 (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 设计流程的 AI 增强型工具集，并在大会期间展示 AI 技术如何助力 EDA 行业提升生产力、加快产品上市…

随着人工智能持续重新定义计算的边界，为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者，罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应商之一。这标志着…

今年是首款商用FPGA诞生40周年。40年来，FPGA带来了可重编程硬件的概念，改变了半导体设计的面貌。 40周年前的1985年6月，名为XC2064 FPGA的首款FPGA问世，开启了整个半导体设计的新…

圣和塞消息：2025年6月12日，戴尔科技在AMD Advancing AI 2025峰会上详细披露了“戴尔AI工厂”最新内容以及与AMD的深度融合成果。 戴尔AI工厂理念发布于2024年5月的戴尔科技峰…

圣和塞消息：AMD 很高兴宣布，Spartan UltraScale+成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivad…

每当我与全球各地离散型制造商的工程领导交谈时，我总是会提出同一个问题： “现在什么最重要——速度、质量还是创新？ 这个问题并不容易回答：因为每个项目都有不同的压力，成功通常在于找到正确的平衡。…