达索系统（巴黎泛欧证券交易所：FR0014003TT8, DSY.PA）于2026年3月25日至27日参加在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2026，展示其面向半导体行业的创新解决方案。通过3D UNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台，达索系统为半导体企业提供从材料研发、芯片设计、制造到运营的全价值链协同创新环境，帮助企业加速技术突破并提升产业协同效率，推动下一代芯片技术的创新。
作为全球规模最大、最具影响力的半导体产业盛会之一，SEMICON China 2026汇聚了来自全球产业链的半导体企业与技术创新力量。在人工智能算力需求和全球数字化转型的推动下，半导体产业正进入新的增长周期。WSTS数据显示，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元，预计2026年将增长至9,750亿美元，逼近万亿美元规模。AI算力、存储革命和技术驱动产业升级正成为推动行业发展的关键动力，同时也对先进制程工艺、封装技术、设备和材料以及产业协同提出了更高要求。
随着行业在芯片设计与制造方面迎来愈加复杂的挑战，达索系统通过3D UNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台为半导体企业提供一体化的数字创新环境，连接材料研发、芯片设计、系统工程、制造与运营等关键环节。3D UNIV+RSES战略助力半导体企业能够持续共同创造、验证与优化创新，将运营洞察转化为推动速度、精度和长期竞争优势的专有资产。通过AI驱动的多尺度、基于物理的建模与仿真，该战略构建了贯穿全价值链的智能虚拟孪生，并通过“虚拟助手”（Virtual Companions）为用户提供实时且多学科的指导，帮助企业更高效地生成与管理IP资产、与生态系统伙伴开展联合创新、并实现企业知识与工程经验的持续积累与共享。借助多物理场、多尺度的虚拟孪生建模与仿真，达索系统为半导体企业及半导体设备制造商提供了独特的技术路径，帮助他们识别关键挑战、加速创新、提升产品质量，并增强业务韧性与连续性。
此外，达索系统3DEXPERIENCE平台为半导体工程提供了统一的云端协作环境，集成基于模型的系统工程（MBSE）、建模与仿真一体化（MODSIM）以及虚拟原型验证能力，形成面向半导体研发与制造的数字化工程平台。通过这一云端平台，企业能够更高效地协同全球团队，应对快速变化的市场需求，并加速技术创新与产品迭代。
达索系统大中华区总裁张鹰表示：“半导体产业正站在一个历史性的拐点上。AI驱动的算力需求不仅将市场规模推向新高，更重塑了从基础材料到系统集成的整个创新链条。在SEMICON China 2026这一全球瞩目的舞台上，达索系统希望传递一个清晰的信号——虚拟孪生是应对复杂性、加速从实验室到晶圆厂创新步伐的核心引擎。我们希望通过虚拟孪生与数字化技术，帮助中国及全球的半导体企业加速下一代芯片开发进程，在即将到来的万亿美元时代中，共同塑造更精准、更可持续的产业未来。”
在 SEMICON China 2026 期间，观众可莅临达索系统T4216展位，与专家团队进行深入交流，了解达索系统最新的半导体技术与解决方案。现场专家也将针对企业的具体业务需求提供咨询，探讨如何通过虚拟孪生与云端平台构建更高效、更具竞争力的半导体创新体系。
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