在全新Silicon One P200芯片的加持下，思科具有突破性的8223路由系统重新定义安全、高效的AI网络，实现跨多个数据中心连接AI集群的无缝“跨域扩展”架构
10月13日 ，思科（NASDAQ: CSCO）正式发布目前业内最优化的路由系统——思科8223，其专为安全高效地连接数据中心、支持新一代AI工作负载而打造。随着AI应用快速发展，数据中心正面临激增的算力需求、严峻的能源挑战以及日益复杂的安全威胁。思科8223应运而生，成为唯一一款专为数据中心之间高强度AI工作负载流量打造的51.2 Tbps以太网固定式路由器。此外，思科还发布了其最新的Silicon One创新成果——P200芯片，该芯片为8223的核心组件。这两项创新技术将助力企业突破传输瓶颈，构建面向未来AI时代的基础设施。
思科发布全新路由系统思科8223及最新Silicon One创新成果——P200芯片
思科通用硬件事业部执行副总裁Martin Lund表示：“即使是规模最大的数据中心，也难以应对不断攀升的AI算力需求，企业亟需构建跨越数百公里的数据中心网络，实现安全可靠的互联。基于Silicon One P200芯片，思科8223能够为分布式数据中心架构提供所需的超大带宽、扩展能力和安全性。”
随着AI工作负载不断增长，全球数据中心的电力和空间限制正面临巨大压力。超大规模数据中心已无法继续通过“纵向扩展”（在单一系统中增加更多容量）或“横向扩展”（在数据中心内部连接多个系统）来提升性能，行业对数据中心互联的需求日益迫切。基于此，业内必须将AI工作负载分布到多个数据中心之间，实现“跨域扩展”。若不能妥善处理数据中心之间的互联问题，企业将面临性能下降、容量瓶颈以及处理效率低下等挑战，造成时间、电力和资金的浪费。思科8223系统为企业提供所需的灵活性和可编程性，其深度缓存能力还能确保关键工作负载在跨站点部署中的安全性与可靠性。
高能效、可扩展、可编程、更安全
构建面向未来的AI核心网络至关重要，其不仅要能应对日益严峻的能耗挑战，还需具备可扩展性、灵活性与安全性。思科8223为客户提供处理激增工作负载的强大容量、全面可编程能力所需的灵活性，并以卓越的能效表现，出色应对能耗压力。
当前业内最具扩展性与效能的路由系统——思科8223
8223的独特优势包括：
- 高效节能：8223是目前最高效的跨域扩展网络路由系统。这款深度缓冲的固定式部署解决方案，拥有媲美交换机的能效表现，能够有效应对AI工作负载对能源的高需求。8223也是同类3RU系统中最节省空间的方案。随着AI集群不断“跨域扩展”，电力与空间效率的重要性将日益凸显。
- 全面扩展，兼顾性能与容量：8223提供业界领先的带宽及最高密度，是目前唯一支持64个800G端口的固定式路由系统，具备无可比拟的路由性能，每秒可处理超过200亿个数据包，总带宽可扩展至每秒3艾比特。此外，系统支持800G相干光学，可满足最远达1,000公里的数据中心互联及城域网络应用需求。凭借P200芯片的深度缓冲能力，8223路由系统可有效应对AI训练产生的流量高峰，确保网络稳定运行，避免性能下降。
- 智能灵活：8223可根据实时网络状态智能调节。搭载智能可编程的P200芯片，无需进行昂贵的硬件升级即可支持新兴的网络协议和标准。即使AI流量需求不断演变，网络仍可保持灵活，避免性能瓶颈，同时加快新功能的部署与应用。
- 全面安全保障：8223在硬件、软件及整个网络层面提供多重防护。其具备线速加密（基于抗量子攻击算法）、集成式安全防护机制以及持续监测工具，能够有效应对新兴安全威胁。系统还可无缝接入思科的可视化平台，帮助客户深入掌握网络性能，快速识别并解决问题，确保AI数据流安全可靠。
灵活性——AI的关键要素
AI网络的需求不仅持续增长，更是不断演进。企业需要高度灵活的基础设施，随其业务需求持续调整，同时寻求更灵活的部署模式，以构建最符合自身需求的网络架构。思科8223初期将支持SONiC开源系统，未来还将支持IOS XR。
除了应用于固定式的8223系统外，P200芯片还可部署于模块化平台和解耦式机箱中，为不同规模的网络提供一致的架构设计。思科Nexus产品组合也将陆续支持基于P200 的NX-OS系统。思科会持续为AI基础设施提供所需的灵活性与运营弹性。
P200芯片具备深度缓冲能力
思科Silicon One：业内最具扩展性和可编程性的统一网络架构
思科Silicon One是一套覆盖人工智能、超大规模计算、数据中心、企业及电信提供商等多种应用场景的完整网络芯片组合。自2019年推出以来，思科Silicon One已在全球众多主要网络中发挥关键作用。
业界评价
微软Azure网络技术专家兼公司副总裁Dave Maltz表示：“随着云计算与AI规模持续扩大，网络需要更高的速度及更大的缓冲空间来应对流量高峰。我们很高兴看到P200在此领域带来了创新并提供更多选择。微软是最早采用Silicon One的企业之一，统一的ASIC架构让我们能更轻松地从初期应用扩展至数据中心、广域网，以及人工智能与机器学习等多种场景。”
阿里云副总裁兼基础设施网络负责人蔡德忠表示：“随着阿里巴巴持续投资并扩展云基础设施，数据中心互联成为我们战略中的关键一环。我们很高兴见证思科推出Silicon One P200——业界首款具备51.2T带宽的路由ASIC，兼具高带宽、低功耗以及完整的P4可编程能力。这款突破性芯片与阿里巴巴eCore架构的发展完美契合。我们计划运用P200构建单芯片平台，作为拓展eCore部署的基础模块。除了支持现有的Silicon One Q200部署场景外，这款全新路由芯片还将使我们得以延伸至核心网络，以P200驱动的设备集群替代传统机箱式路由器。这一转变将在保持架构简洁的同时，大幅提升DCI网络的稳定性、可靠性和可扩展性。此外，我们也在借助思科G200开发创新解耦架构，满足高性能数据中心网络需求。这款先进路由芯片的推出，将助力阿里巴巴拓展基础设施，并在AI时代加速创新。”
Lumen首席技术与产品官Dave Ward表示：“作为思科的长期客户，Lumen正积极推进网络基础设施建设，以应对AI时代带来的经济环境转变。思科的8000系列、Silicon One芯片，以及可插拔光学技术，是实现高效、可扩展多云连接的关键创新。展望未来，我们正探索如何将全新的思科8223技术融入我们的发展蓝图，以进一步提升网络效能，为客户提供更卓越的服务。”
Moor Insights & Strategy CEO兼首席分析师Patrick Moorhead表示：“随着AI工作负载迅速超出传统数据中心的承载能力，整个行业正面临带宽、可靠性及扩展性方面的新挑战。为获取更稳定的电力资源，数据中心正迁移至偏远地区，这使得高度可靠、高带宽的互联技术变得不可或缺。搭载Silicon One P200芯片的思科8223路由器，是业界首款专为安全、节能的跨域扩展网络而打造的51.2 Tbps产品，标志着行业的重大突破。”
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