近日，星云智联自主研发的智能网卡芯片 M18220 顺利回片，并迅速完成一系列关键验证工作。从芯片点亮，到芯片级验证，再到系统级全量长稳功能验证，M18220 均高效通过，成功达成芯片设计目标，充分彰显了星云智联在数据中心网络互联 ASIC 芯片领域的端到端研发实力。
作为星云智联推出的智能网卡 ASIC 芯片，M18220 性能卓越，其单口最大吞吐性能可达 100Gbps，PPA 指标表现出色。该芯片进一步强化了公司自主研发的 RoCEv2、网络、存储、安全等核心技术，可广泛适用于公有云、混合云、私有云、NVMe 存储、网络安全以及工业智能互联等多样化应用场景。
未来，在新老合作伙伴的支持下，星云智联将持续深耕技术创新，深化合作。公司致力于推动数据中心智算及通算业务快速发展，为市场提供适配性更强、性价比更高的创新解决方案。秉持开放合作的理念，星云智联积极构建行业开放生态，期待携手更多合作伙伴，共同开拓创新发展新路径。
Latest posts by xinyi (see all)
- 面壁智能与安波福达成战略合作，端侧AI座舱方案走向全球市场 – 2026年4月30日
- 中国科学探险协会与海尔智家联合启动智慧科考站生活舱家用电器试验论证活动 – 2026年4月30日
- 魔法原子硅谷发布会落幕 剑指140亿美元营收目标 – 2026年4月29日