10月18日，Arm 宣布推出“Arm全面设计 (Arm Total Design)”生态系统，致力于流畅交付基于 Neoverse™ 计算子系统 (CSS) 的定制系统级芯片 (SoC)。Arm 全面设计汇集了专用集成电路 (ASIC) 设计公司、IP 供应商、EDA 工具提供商、代工厂和固件开发者等行业领先企业，以加快并简化基于 Neoverse CSS 的系统开发。Arm 全面设计生态系统的合作伙伴将可优先取用 Neoverse CSS，从而为各方实现创新和加速上市时间，并降低打造定制芯片的成本和难度。
Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad 表示：“从人工智能 (AI) 到 5G，再到云数据中心以及边缘，打造新一代计算基础设施的技术先行者都在转向寻求定制芯片，以实现规模化所需的专用处理能力。我们通过推出 Arm Neoverse CSS 来满足这一趋势，它能带来速度更快、风险更低的方法，让基础设施领域的定制芯片触手可及。今天，我们又向前迈进了一步，通过 Arm 全面设计，将更广泛的半导体行业凝聚在一起，围绕 Arm 基础计算子系统进行创新。该生态系统在加速上市时间，并降低打造高性能、高效率定制芯片的成本等方面所做出的努力，没有其他生态系统可与之比拟。”
Arm 生态系统为芯片开发的各个阶段保驾护航
通过 Arm 全面设计，Arm 在芯片开发的各个阶段都引入了生态系统的关键专业知识，从而让基于 Arm Neoverse 的专用解决方案能够广泛地覆盖 AI、云、网络、边缘等各种基础设施领域。Arm 全面设计生态系统目前提供的服务包括：
•来自楷登电子 (Cadence)、Rambus 和新思科技 (Synopsys) 等合作伙伴的预集成、经过验证的 IP 和 EDA 工具，可助力加速芯片设计，以及内存、安全和外设等功能的集成；
•来自 ADTechnology、Alphawave Semi、博通 (Broadcom)、凯捷 (Capgemini)、智原科技、Socionext 和 Sondrel 等合作伙伴的设计服务，他们可提供关于 Neoverse CSS，以及其他 Arm IP 和方法的专业知识，为生态系统提供支持；
•来自英特尔代工服务 (IFS) 和台积公司 (TSMC) 等代工厂合作伙伴的技术，专为领先工艺节点和先进封装技术进行优化；
•来自 AMI 等基础设施固件提供商，针对 Neoverse CSS 提供商业软件和固件支持。
通过与业界领先企业汇聚的创始团队合作，整个行业将得以在 Neoverse CSS 的基础上实现快速创新，并充分利用由 Arm 及其合作伙伴在过去二十多年里打造的庞大的基础设施软件生态系统。
Arm 全面设计的推出意味着，ASIC 设计公司可以快速启动设计项目，并随时可将其设计方案提供给所需的客户；IP 供应商可以针对 Neoverse CSS，进行预先集成、预先验证和预先优化高级 IP；EDA 合作伙伴可以无缝支持最先进的工具和流程，以简化 SoC 设计；商业固件解决方案可早于芯片流片之前便开始开发；与此同时，Neoverse CSS 的设计将经过专门优化，充分发挥领先的工艺节点的优势。
合作共谱计算基础设施的新篇章
Neoverse CSS 不仅让定制芯片更易获取，而且还在不断迭代发展，以支持新兴的芯粒 (chiplet) 技术。通过与 Arm 全面设计成员和更广泛的生态系统在 AMBA CHI C2C、UCIe 和其他计划上开展合作，Arm 正在推动将基本接口和系统架构达成业内一致性，实现围绕多芯片芯粒 SoC 设计的创新发展。一个典型例证是来自 Socionext 的多核 CPU 芯粒，其采用 Neoverse CSS 技术，并基于 TSMC 2nm 工艺节点进行设计开发，面向服务器 CPU、数据中心 AI 边缘服务器和 5/6G 基础设施提供解决方案。
从软硬件合作伙伴到代工厂和 EDA 技术的先行者，Arm 全面设计生态系统汇集了半导体设计和制造行业的专业知识，加快了针对工作负载优化的定制芯片的开发速度。Arm 将与各方携手合作，确保高性能、高效率的解决方案广泛可用，助力满足由 AI 驱动的未来所带来的巨大需求。
合作伙伴证言
“我们很荣幸能成为 Arm 全面设计的优选合作伙伴之一。现今的设计客户正寻求以更快的速度、更小的风险将越发复杂的设计推向市场。借助 Arm 全面设计，我们能够为客户提供性能强劲的 Neoverse 平台，作为其实现定制芯片目标的基础。”
——ADTechnology 首席执行官 JK Park
“生成式人工智能的出现正在从根本上改变数据中心的计算和连接，开创一个高性能、高能效的定制芯片新时代。定制芯片由芯粒技术所驱动，并针对特定用例进行调优。我们很高兴能成为 Arm 全面设计的一员，这为我们提供了崭新的机会，能为我们的超大规模与数据基础设施的客户提供前所未有的计算性能、灵活性和可扩展性。通过将 Arm Neoverse CSS 与我们先进的高速连接 IP 和芯粒平台相结合，我们将可为双方共同的客户提供量身打造的定制芯片和芯粒。”
——Alphawave Semi 高级副总裁兼定制芯片和 IP 业务总经理 Mohit Gupta
“我们很高兴能成为 Arm 全面设计的首选合作伙伴之一，为 Arm Neoverse CSS 提供基础固件。此次合作突显了我们对加快采用 Arm Neoverse 技术和发展其生态系统的承诺。”
——AMI 首席执行官 Sanjoy Maity
“作为设计、开发和供应半导体和基础设施解决方案的全球技术领导者，博通与 Arm 已发展出稳健的合作伙伴关系，我们很高兴能够持续双方的合作，在云、数据中心、网络和人工智能 (AI) 市场加速实现定制 SoC。我们喜迎在参与 Arm 全面设计后所带来的新机遇，助力开创异构计算的时代。”
——博通高级副总裁兼 ASIC 产品部总经理 Frank Ostojic
“客户加快创新的步伐从未停歇，而 Arm 全面设计为快速开发基于 Arm 架构的 SoC 奠定了基础。通过与 Arm 扩大合作，我们的客户得以获取广泛的工具和解决方案，以帮助其开发基于 Arm Neoverse 平台的设计。借助 Arm 的计算子系统设计和 Cadence AI 驱动型解决方案，我们双方共同的客户将能加速开发其基于 Arm 架构的 SoC 设计。”
——楷登电子高级副总裁兼系统与验证事业部总经理 Paul Cunningham
“Arm 和凯捷拥有一个共同的愿景——让越来越多的人能够迅速访问技术，从而助力打造智能设备和服务。每个数字解决方案的核心都是芯片工程的基础——一切都始于芯片。Arm 全面设计是实现这一愿景的关键途径，我们很高兴能获得 Arm 的信任，为之做出贡献。Arm 的生态系统拥有推动定制芯片革新的独特能力。凯捷是全球最大的半导体专家之一，在先进的几何形状和复杂的架构方面拥有丰富经验。我们将与 Arm 密切合作，放眼未来，并积极塑造未来！”
——凯捷工程首席执行官，凯捷集团执行董事 William Rozé
“我们很乐见能成为 Arm 全面设计可靠的合作伙伴之一。凭借智原科技在基于 Arm 架构 SoC 上的专业知识，CPU 子系统的集成能力，2.5D/3D 先进封装设计，和横跨不同工艺节点与应用的独特平台解决方案，智原科技能全面满足客户的 IC 设计需求。我们完备的一站式服务为打造顶尖的云、高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 产品取得优异的性能和非凡的创新。”
——智原科技首席运营官 林世钦
“在日益复杂的计算环境中，行业协作对于将优化工作负载的现代 SoC 设计成功地推向市场至关重要。英特尔加入 Arm 全面设计突显了我们为英特尔代工服务客户实现基于 Arm Neoverse CSS 设计的持续承诺。”
——英特尔公司副总裁，代工服务事业部首席技术官 Gus Yeung
“为满足高级工作负载的需求，用于数据中心计算和基础设施网络的高性能芯片愈发复杂，因此，通过生态系统的携手合作以简化这些高级芯片的实现变得至关重要。我们很自豪能够成为 Arm 全面设计的一员，借由向客户提供一流的高性能接口控制器和安全 IP 设计，助力其加速芯片量产。”
——Rambus 芯片 IP 总经理 Neeraj Paliwal
“Socionext 是全球领先的定制 SoC 供应商，面向超大规模数据中心、网络和汽车客户，并开创了独有的‘解决方案 SoC’商业模式。我们很高兴能将自身丰富的设计专业知识带入 Arm 全面设计中。Socionext 在基于 Arm IP 实现创新的历程由来已久，加上其强大的合作伙伴网络，我们将成为 Arm 全面设计在最新的工艺节点上开发先进定制 SoC 的完美搭配。”
——Socionext 企业执行副总裁兼全球业务开发主管 Hisato Yoshida
“Sondrel 很自豪能成为 Arm 全面设计的主要合作伙伴。这些新的高端核心发挥了我们为基础设施和数据中心应用设计高性能、复杂 ASIC 的能力，这对想要快速将其产品推向市场的客户来说至关重要。作为 Arm 长期的合作伙伴，我们期待与 Arm 携手合作，将客户的创新想法落实为芯片实现。”
——Sondrel 首席执行官 Graham Curren
“芯片设计的未来正在推动实现惊人的创新，这些创新将依靠强大的软件到芯片的方法来实现其全部潜能。我们与 Arm 长达数十年的坚实合作是使我们双方共同的客户能够成功设计和验证基于 Arm 架构的 SoC 的基石，这也得益于我们具有高度差异化的广泛 IP 产品组合、硬件辅助验证解决方案，以及全栈式 AI 驱动型 EDA 套件 Synopsys.ai™。作为 Arm 全面设计的重要一员，新思科技致力于帮助半导体设计者加速开发基于先进节点的基础设施和数据中心应用的创新、高性能和高能效的 SoC。”
——新思科技 EDA 事业部总经理 Shankar Krishnamoorthy
“我们已与 Arm 合作了十余年，Arm 和台积公司之间的坚实合作从根本上推动了行业发展，并不断挑战计算创新的极限。我们很高兴看到 Arm Neoverse CSS 的推出，并且迫不及待地想看到我们双方共同的客户在台积公司的先进工艺和 3DFabric™ 技术优化的 Arm 解决方案的基础上，开发出新的产品，并达到新一代人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC) 和移动应用需求的全新性能和能效水平。”
——台积公司设计架构管理事业部 负责人 Dan Kochpatcharin
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