西门子与 NVIDIA 近日深化战略合作，为其电子设计自动化（EDA）推出具备自验证（self-verifying）能力的智能体 AI 工作流，助力半导体与印制电路板（PCB）工程团队从自主任务编排，迈向可信度更高、可持续校验的工程成果交付模式。新功能基于西门子近期推出的 Fuse EDA AI Agent 系统，整合 NVIDIA 新一代 AI 技术，支持长时间运行、面向特定领域的 AI 智能体开展推理、执行动作，同时依托具备确定性、基于物理原理的 EDA 引擎持续校验各项决策。
西门子对 Fuse EDA AI Agent 的本次升级，旨在助力半导体与 PCB 行业摆脱基础自动化的局限，输出可信、可核验的工程成果。针对各类长周期工程任务，该升级方案可全方位优化成果质量、交付时效、工具调用稳定性与 Token 使用效率。目前，Fuse EDA AI Agent 已接入西门子新发布的 Intelligence Center X 平台，可在西门子企业级工业 AI 环境中实现智能体的创建与流程统筹调度。Intelligence Center X 依托人工智能（AI）技术，打通设计、制造、供应链全流程协同，全方位赋能数字孪生体系，实现更智能化的工程落地，输出更高可信度的业务成果。
西门子 EDA 高级副总裁兼首席 AI 战略官 Amit Gupta 表示：“此次西门子与 NVIDIA 的深化合作，将面向专属领域的工业 AI、基于物理的 EDA 引擎与加速计算相结合，构建可靠、可自验证的智能体工作流。通过让自主化、长时间运行的 EDA AI 智能体，依托成熟的工程工具持续精准地校验决策，我们能够帮助客户缩短研发周期、提升设计品质，强化工程成果的可靠性与稳定性。”
NVIDIA 计算工程副总裁兼总经理 Timothy Costa 表示：“半导体与 PCB 设计的工程挑战非常复杂，AI 智能体需要可信的工具支撑，才能完成推理、执行与成果验证全环节。西门子将 EDA 软件与 NVIDIA 加速计算技术、AI 软件栈及 Nemotron 开源模型深度融合，打造具备自验证能力的智能体工作流，在提升设计质量、加速成果交付的同时，让工程团队更加自信的面对设计流程的每一个环节。”
赋能半导体与 PCB 设计的可靠智能体 AI
升级后的西门子 Fuse EDA AI Agent 解决方案，融合了西门子与 NVIDIA 双重技术能力，能够更高效、精准地完成各类复杂半导体设计任务：
• 基于 NVIDIA NeMo Gym 优化的 EDA 智能体，全面提升半导体与 PCB 设计中的成果质量、作业效率与 Token 使用效率。客户的 EDA 设计流程能够通过具备自验证机制的智能体，不断从项目中学习，自动优化设计策略。
• 基于 NVIDIA OpenShell 实现安全的流程编排，助力企业级设计团队在受管控的运行环境中，于其整体 EDA 环境内部署自主智能体，同时具备企业级安全性、访问控制与审计追踪能力。
• 依托最新 NVIDIA Nemotron 模型实现高阶推理能力，使 AI 智能体能够在复杂工程权衡中进行高效决策，加速设计进程，提升复杂工程工作流的运行性能与 Token 使用效率。
• 依托 NVIDIA 加速计算与 CUDA-X 加速库，帮助设计团队在数小时内取得签核品质的成果，无需耗费数日。该方案同时赋能 AI 推理与 EDA 引擎，实现性能大幅提升，且不损失计算精度。
以上各项能力相结合，可实现安全、高 Token 利用率的多智能体协同工作，在半导体与 PCB 设计及验证流程中提供实时反馈、优化验证收敛效率，助力客户产出高可信的工程成果。
覆盖端到端的设计自动化
在此基础上，西门子 Fuse EDA AI Agent 可实现半导体与 PCB 全生命周期工作流程编排。各专属领域的智能体可在综合、验证、实现与确认等环节协同工作，对设计成果进行全局优化。
本次升级方案覆盖西门子 EDA 多项技术，贯穿半导体与电子设备的完整研发生产周期：包括 Catapult 高阶综合设计、Questa One 与 Veloce 设计验证、Solido 定制集成电路设计与验证、Aprisa 的物理布局实现、Calibre 的物理签核验证，以及 Tessent 可测试性设计。同时，该解决方案还支持基于 Innovator3D IC 的 3D IC 集成设计与基于 Xpedition 的 PCB 设计。
依托智能体 AI 加速定制 IC 设计
此次合作还增强了 Solido Characterization Suite 的智能体 AI 能力。该智能体工作流可联动 Solido Characterizer、Solido LibSPICE、Solido Generator 及 Solido Analytics，自动完成 Liberty 文件的生成与核验，实现工艺库特性分析流程自动化。该方案已在先进制程的标准单元、存储器及定制 IP 库项目中落地量产验证，可将工艺库特性分析周期缩短 10 倍以上，Token 成本降低 5 倍至 10 倍。
配套全新上线的 Solido Layout Analyzer，进一步将智能体能力延伸至定制 IC 设计流程。这款 AI 驱动的感知测量工具，能够可视化、解析并分析版图后设计中的寄生参数与版图关联效应。该工具已与 Fuse EDA AI Agent 深度集成，支持自然语言指令交互、结果智能分析、问题修复建议及自动化报告生成，大幅提升设计质量与工程研发效率。
意法半导体（STMicroelectronics）非易失性存储器设计经理 Gianbattista Lo Giudice 表示：“对于非易失性存储器研发团队而言，将版图特征与电气特性精准关联至关重要。借助 Solido Layout Analyzer，我们可提前在设计流程中完成版图关联效应分析，无需等到设计后期才发现相关问题，有效提升设计可靠性，将复杂设计模块的调试周期缩短数周。我们计划在现有研发项目中测试验证该工具的技术优势。”
智能体 AI 加速数字验证
芯片验证工作占用高达 70% 的设计工时，叠加设计复杂度持续攀升，半导体行业正面临前所未有的生产力瓶颈。西门子依托近期发布的 Questa One Agentic Toolkit，融合 NVIDIA 专为复杂、长周期智能体打造的 Nemotron 3 Ultra 推理模型，进一步拓展面向特定领域的智能体 AI 工作流。在基于 ACE-RTL 智能体开展的 RTL 基准测试中，Nemotron 3 Ultra 性能位居开源模型前列。依托强大的推理能力与运行效率，自主智能体能够评估各类工程取舍方案，并对照基准测试环境持续完成设计校验。帮助研发团队更早发现问题、加快验证收敛速度，更快输出可靠的设计结果。
西门子 EDA 高级副总裁兼数字验证技术兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示：“行业正处在关键转折点，AI 芯片、芯粒与 3D IC 的设计复杂度，已经超出传统验证方法学的承载能力。智能体 AI 是顺应复杂度增长的必然发展方向，这类智能体能够统筹多领域验证任务，在数十亿种测试场景中进行推理和分析，并以两年前几乎无法实现的效率，交付可投入量产的高质量验证结果。”
产品上市信息
西门子扩展的 EDA AI 能力预计将在未来版本的西门子 AI Native EDA 产品组合中提供。
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