西门子宣布，将继续深化与 TSMC 的合作，共同推动 AI 驱动的自动化技术创新，加快先进半导体设计流程的开发与应用。基于双方在 TSMC 开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）生态系统中的长期合作，西门子与 TSMC 正进一步扩大在半导体设计流程方面的合作范围，帮助共同客户提高生产效率、缩短设计周期，并应对日益复杂的设计挑战。
作为此次合作的一部分，西门子与 TSMC 共同推出一款 AI 智能体，可在数字集成电路（IC）和定制 IC 设计流程中自动修复设计规则检查（DRC）违规。该智能体由西门子 Calibre软件提供支持，并与 Solido软件深度集成，旨在帮助工程团队减少人工操作、提高工作流程效率，并缩短从设计到流片所需的时间。
西门子数字化工业软件 EDA IC 产品事业部执行副总裁 Ankur Gupta 表示：“我们与 TSMC 持续深化合作，体现了西门子致力于通过 AI 驱动的自动化技术和先进半导体设计能力，帮助客户在先进工艺节点上开展创新。通过将西门子 EDA 产品组合与 TSMC 的先进工艺和封装技术相结合，我们可以帮助客户进一步提高生产效率、加快设计进程，并提升设计成果的可靠性。”
TSMC 生态系统与联盟管理部门负责人 Aveek Sarkar 表示：“面对日益复杂的半导体设计流程，AI 为提高生产效率和工作效能带来了重要机遇。我们与包括西门子在内的 OIP 生态合作伙伴携手开发智能、可信的自动化技术，帮助工程师应对不断上升的设计复杂性，同时满足严格的性能与能效要求。通过将 AI 引入设计流程的关键环节，我们可以帮助共同客户更好地利用 TSMC 的先进工艺和先进封装技术，加快 AI 创新的开发与应用。”
推进 AI 驱动的半导体设计
西门子与 TSMC 正通过西门子的 FuseEDA AI System 和 FuseEDA AI Agent 推进 AI 驱动的半导体设计，支持自主运行、长周期执行和自验证的 EDA 工作流程。这些智能体工作流程能够针对复杂的多步骤设计任务开展推理，协调多个 EDA 工具执行相关操作，并持续验证和优化工程成果。通过融合 NVIDIA AI 技术，Fuse EDA AI Agent 还可提高 token 使用效率，增强其在长周期工程任务中的推理与执行能力。
双方合作的另一项重要成果是 AI 驱动的 DRC 违规修复流程。该流程结合 Calibre软件和 SolidoFuse 技术，可在数字 IC 和定制 IC 设计流程中，智能识别、分析并修复设计规则违规。该流程以 Calibre Check Assist 功能为基础，可在 DRC 调试过程中提供与当前设计相关的指导和设计规则信息，帮助设计人员更加高效地分析和解决违规问题。双方的合作还涵盖由 Solido Fuse 支持的智能体定制 IC 设计功能。
通过以上创新，工程团队可以将重复且耗时的任务交由系统自动处理，并利用具备专业领域知识的 AI 指导，加快设计收敛，提高从设计创建到流片全过程的生产效率。
支持 TSMC 3DFabric技术
西门子与 TSMC 还将继续围绕 TSMC 3DFabric技术开展合作，为先进 3D IC 设计提供支持。西门子目前已通过 Calibre 3DStack Advanced 软件提供多机并行支持，用于开展芯粒间天线效应验证，其中包括对 TSMC-SoIC的支持。TSMC-SoIC是TSMC 推出的晶圆级 3D IC 芯片堆叠平台。与此同时，双方正在推进 CoWoS-L 支持认证。这些增强功能可满足日益复杂的 3DIC 设计对可扩展性和运行性能的要求。相关工作还提升了 TSMC-SoW接口检查流程的性能。
西门子 EDA 产品组合中的 Solido Simulation Suite、Calibre xACT 和 Calibre 3DThermal，也在支持双方围绕多项 3DIC 和多物理场设计技术开展合作，包括硅光子应用及其他先进封装技术。
Calibre 3DThermal 已获得 TSMC 3DFabric 技术稳态与瞬态热分析认证，以及 TSMC A16稳态与瞬态热分析认证，并已完成对系统级晶圆热分析参考流程的支持。目前，双方还在推进对 TSMC-COUPE参考流程的支持。
双方还在持续完善对 3Dblox 的支持，包括与主要共同客户开展芯片与封装协同设计。
西门子 EDA 技术还可支持 TSMC-COUPE功能的设计、实现与验证。双方开展的硅光子联合开发工作涵盖基于西门子的 Innovator3D IC Integrator、Calibre 3DStack、Solido Simulation Suite、L-Edit 和 Calibre Interactive 的设计、实现及验证流程。Solido Simulation Suite 还支持针对采用 TSMC-COUPE 技术的光收发器接口开展四电平脉冲幅度调制（PAM4）测量。双方目前正在继续开展面向 TSMC-COUPE的 Calibre 3DThermal 解决方案联合验证。
支持先进工艺技术
西门子与 TSMC 将继续围绕先进工艺节点认证和设计流程开发开展合作。Calibre nmDRC、Calibre nmLVS、Calibre xACT 和 Calibre PERC 已通过 TSMC A14 工艺节点认证。
Solido Simulation Suite 已通过 TSMC N3C、A16 和 A14 工艺技术的 SPICE 精度认证，可支持模拟、射频和存储器设计验证。双方的合作还延伸至 TSMC 定制设计参考流程。西门子技术可支持面向可靠性的仿真，涵盖 IC 老化、实时自热效应和安全工作区（Safe Operating Area）检查。Solido Design Environment 则可支持考虑工艺变异的先进验证和自动化单元优化。
此外，西门子的 mPower 软件已通过 TSMC N2P 数字及模拟设计，以及 N3C 模拟设计的晶体管级 IR 压降与电迁移（EM）分析认证。西门子还将继续与 TSMC 合作开发面向 N2 和 N3 工艺的电迁移及 IR 压降定制设计参考流程。同时，mPower Analog 软件针对 A14 技术的认证工作也在推进中。
提升生态系统的先进工艺节点设计能力
西门子 Xcelerator Academy 为西门子 EDA 产品组合提供便捷灵活的自主式按需学习资源。除双方的共同客户外，这些资源目前也已向 TSMC Design Center Alliance 合作伙伴开放。西门子近期还通过该平台发布了一套基于 TSMC 5 纳米工艺技术的端到端数字实现流程实验教程，帮助更多用户了解并应用先进的半导体设计方法。
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