大模型训练对算力集群的效率提出严苛要求。行业普遍认为，当前大模型训练的效率最低只有20%多，最高也不过53%，这意味着大量算力在互连环节被损耗——集群能够产生的有效算力，等于单点算力、集群规模与互连效率三者的乘积，而互连效率正是其中的短板所在。高性能互连芯片是制约智算效能的关键一环，无论是GPU与GPU之间、CPU与GPU之间，还是CPU与存储之间、算力节点之间，都需要互连芯片搭起整个算力基础设施的骨架。
随着AI集群从万卡走向十万卡，通信与数据搬运的开销愈发难以忽视。大模型训练需要在大量加速芯片之间频繁交换数据，推理和智能体应用也要求计算、存储与网络持续协同，互连能力直接影响设备利用率与投入转化为有效产出的效率。集群规模扩大后，网络层数与收敛比会导致成本急剧上升，一层与两层网络即意味着跳数的差异，供电与散热也日益成为工程难题。这些都在抬高互连环节的技术门槛，也为国产AI互联企业打开了新的市场空间。
但是，国产AI互联能否真正支撑起千卡、万卡甚至十万卡集群？这已成为算力基础设施能否高效运行的关键命题。
一家多年默默无闻、而一公开亮相就赢得“中国博通”称号的无锡众星微系统技术有限公司（以下简称“众星微“），让人们看到了希望。
从零起步，比肩国际
众星微成立于2020年4月，在当时，国内互连芯片近乎空白，既缺少可借鉴的研发经验，也难寻合适的IP。以太网芯片虽有同行涉足，但RAID、SAS Expander、PCIe Switch等品类几乎全是零，公司可谓从“四无”的起点出发：没有做过此类芯片的工程师、没有一行代码、缺乏研发经验，也找不到可用的IP。10月15日，众星微总经理郭二辉在当天举办的品牌及全栈产品发布会上表示，凭借持续投入，公司2022年8月实现首批280颗量产，2025年累计发货超过40万颗，预计今年底累计发货将突破100万颗。
无锡众星微系统技术有限公司总经理郭二辉
目前众星微已推出12款量产芯片，产品横向覆盖存储、网络、IO扩展及智能计算互连，纵向贯通核心IP、芯片、硬件、软件和系统，被业界视为对标博通的全栈布局。其芯片在十万卡集群等大规模AI场景中的表现，无论是写带宽、写延迟还是读带宽与读延时，均与国际产品打平甚至略有优势，公司因此得以进入浪潮、中兴通讯、新华三、联想等企业的产品与解决方案。这家本土企业由此在国产AI互联领域站稳了脚跟。
贯通全链，匠心铸质
据郭二辉介绍，众星微的产品逻辑体现在三个维度。技术上贯通系统、整机、部件、芯片到核心IP的完整链条，使团队能够反复迭代、打磨产品；场景上实现全场景覆盖，为客户提供更快捷的部署效率与自顶向下的解决方案；同时坚持开放生态，适配所有主流CPU、GPU、硬盘与光模块。在技术链贯通上，公司自研高速SerDes与PCIe控制器等核心IP。高性能交换机芯片动辄超过300甚至500条Serdes Lane，标准IP难以布局，只有自研扁平的Serdes才能摆下；PCIe Switch拥有140多条Lane，需要在多种端口与bifurcation模式间共享buffer与数据通路，这些难点都促成了对核心IP的自主研发，其目的并非与国际品牌厂商抢生意，而是为了更好地服务自己的芯片与整机。
为把产品做扎实，众星微建立了严苛的质量管控体系。一款产品从立项到量产，需通过449份文档覆盖23个技术方向的11个里程碑检查，任何一个检查项不过都不予放行；代码、分支与功能覆盖率要求100%；DFT标准在99%以上，Signoff标准高于Fab要求。RAID卡在交付前更经历了60万小时的实机上机测试，500台服务器、1000张卡硬跑出来，MTBF不是算出来的，而是“傻跑”跑出来的；规后还会以1000倍于正常使用的压力测试产品，5年硬盘插拔两三百次，一个月却给到3000次的压力，将问题留在自己手里再交给客户。
正是这些投入，使公司累计发货80万颗芯片的客退率低于100个dppm，且经逐颗分析，无一因产品质量问题客退货。更重要的是对客户需求的理解，众星微曾为客户定制此前并不在其产品列表上的外口卡，用自研Expander协助扩展，最终实现对进口产品的性能与稳定性平替；这种随时响应的本地化服务，正是其赢得信任的关键。
十二产品线，三大新品
众星微的12款量产芯片覆盖存储HBA、RAID、网卡和PCIe Switch等主要品类，在智算场景中围绕Scale In、Scale Up和Scale Out布局PCIe Fabric高速通道、总线与多协议互连及400G以上跨节点通信，承接从设备连接、超节点协同到集群扩展的需求。
此次发布会同步推出三款新品：144通道的PCIe 6.0 Switch（全国首个），带宽较上一代翻番、时延为100纳秒级，并支持CXL内存扩展与池化；多协议800G AI网卡，面向大规模集群RDMA通信并集成自研PCIe Switch；以及性能较国际友商同期产品高一倍的多模RAID芯片，兼容SAS、SATA和PCIe 5.0三种连接方式。
郭二辉透露，公司规划了面向未来的五大发展方向：今年底推出PCIe 6.0 Switch并启动7.0研发，推进50T/100T交换机、1.6T及以上网卡，以及AI存储、下一代SerDes与光电混合等布局，其中高速SerDes既能适配电也能适配光，为更远期的技术演进预留空间。这套覆盖智算互连全层级的产品矩阵，正是国产AI互联加速落地的技术支撑。
破壁无界，协同演进
生态对互连芯片厂商尤为重要。
众星微“一手托两家”，既要适配CPU与GPU，也要适配硬盘、光模块等部件，致力打通两头。公司已完成七大主流CPU平台适配，与15家主流算力芯片、50家操作系统伙伴、15家云平台、300家硬盘与光模块伙伴开展合作，有三四百个操作系统版本全部适配出货。
与国外厂商跟产业已经共同迭代二三十年不同，其新品上市时别人会主动适配，而国产新品需要主动去适配别人，众星微因此在生态上投入了大量精力。在难获某硬盘型号支持时，公司通过协议分析抓包、剖析错误模式来推断原因，再回改固件适配，以此方法越做越顺，朋友圈不断扩大。
发布会现场，众星与麒麟、统信、腾讯云、浪潮、新华三、中兴通讯、联想签署战略合作协议，进一步推进与整机和基础软件的联合适配，为国产AI互联的规模化应用与多产品协同打下基础。
推动国产AI互联走更稳、行更远
从2020年的“四无”起点到如今累计出货超80万颗、服务运营商与金融等多个行业的国产互连企业，众星微的成长印证了一条朴素的路径：立足本地需求、贯通底层技术、深研产品质量，再以开放的生态与伙伴协同演进。郭二辉在演讲中指出，“国内每一年互连芯片的市场是1000亿规模”，这片广阔市场正等待着更多本土企业以扎实的技术实力去开拓，让国产AI互联在激烈的国际竞争中走得更稳、更远。
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