今年是首款商用FPGA诞生40周年。40年来，FPGA带来了可重编程硬件的概念，改变了半导体设计的面貌。 40周年前的1985年6月，名为XC2064 FPGA的首款FPGA问世，开启了整个半导体设计的新…

圣和塞消息：2025年6月12日，戴尔科技在AMD Advancing AI 2025峰会上详细披露了“戴尔AI工厂”最新内容以及与AMD的深度融合成果。 戴尔AI工厂理念发布于2024年5月的戴尔科技峰…

圣和塞消息：AMD 很高兴宣布，Spartan UltraScale+成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivad…

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑…

每当我与全球各地离散型制造商的工程领导交谈时，我总是会提出同一个问题： “现在什么最重要——速度、质量还是创新？ 这个问题并不容易回答：因为每个项目都有不同的压力，成功通常在于找到正确的平衡。…

仅仅是在几年前，传统的手机在人们购买时就是它价值最高的一天。在手机全生命周期中，它的价值会随着时间的推移而逐渐消失，或者很快，或者很慢。这既与物理损耗有关，但更多是因为人们对手机应该具备功能预期之间的差距…

“自带设备”（BYOD）概念随着混合办公模式的兴起而越来越流行。它使员工能够更加灵活地工作并且更加便捷地访问工作相关的应用。然而，保护分散、非受管设备的安全是一项艰巨的任务。而浏览器已成为所有设备访问网页…

在刚刚落幕的SNEC PV+第十八届(2025)国际太阳能光伏和智慧能源&储能及电池技术与装备（上海）大会暨展览会上，创维光伏以”开启全民光伏新时代”为主题，携多款创新产品…

当前，全球金融业正处于数字化变革的深水区。人工智能、区块链、云计算等技术的深度融合，正重构金融服务模式与行业生态。中国作为全球金融科技创新的前沿阵地，数字人民币试点深化、跨境支付体系升级、智能风控应用拓展…

日前，以“智汇国寿 一生守护”为主题的第十九届“国寿 616”客户节正式拉开帷幕。作为中国人寿集团成员单位的下属机构，广发信用卡围绕“三优三进”转型战略，在客户节期间推出全场景消费福利矩阵，覆盖餐饮、零售…

当米其林级别的烹饪需求遇上智能科技,会碰撞出怎样的火花?6月16日,由高端厨电品牌凯度独家冠名的抖音微综艺《用心焕新厨》第三期,走进”老饭骨”传技大师徐萌的家中,对其使用20年的老…

概览： 在AMD，能效一直是我们路线图和产品战略中的核心设计指导原则。十多年来，我们制定了公开、有时限的目标，以大幅提升产品的能效，并始终如一地实现并超越这些目标。今天，我很自豪地宣布，我们再次做到了，并…