西门子数字化工业软件于 2025 年设计自动化大会 (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 设计流程的 AI 增强型工具集，并在大会期间展示 AI 技术如何助力 EDA 行业提升生产力、加快产品上市…

随着人工智能持续重新定义计算的边界，为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者，罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应商之一。这标志着…

近日，东软亮相首届东北亚国际银发经济博览会，全面展示东软在智慧养老、居家护理、医疗保障、医养服务、康旅服务、老年教育以及人才培养等方面的创新成果和实践。东软秉承智能化战略，通过养老产业全链生态布局，用数据…

6月23日消息，阿里云推出面向自动驾驶领域模型的训练、推理加速框架PAI-TurboX，该框架可提升感知、规划控制乃至世界模型的训推效率，在多个行业模型的训练任务中，PAI-TurboX均可缩短50%的时…

今年是首款商用FPGA诞生40周年。40年来，FPGA带来了可重编程硬件的概念，改变了半导体设计的面貌。 40周年前的1985年6月，名为XC2064 FPGA的首款FPGA问世，开启了整个半导体设计的新…

圣和塞消息：2025年6月12日，戴尔科技在AMD Advancing AI 2025峰会上详细披露了“戴尔AI工厂”最新内容以及与AMD的深度融合成果。 戴尔AI工厂理念发布于2024年5月的戴尔科技峰…

圣和塞消息：AMD 很高兴宣布，Spartan UltraScale+成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivad…

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑…

每当我与全球各地离散型制造商的工程领导交谈时，我总是会提出同一个问题： “现在什么最重要——速度、质量还是创新？ 这个问题并不容易回答：因为每个项目都有不同的压力，成功通常在于找到正确的平衡。…

仅仅是在几年前，传统的手机在人们购买时就是它价值最高的一天。在手机全生命周期中，它的价值会随着时间的推移而逐渐消失，或者很快，或者很慢。这既与物理损耗有关，但更多是因为人们对手机应该具备功能预期之间的差距…

“自带设备”（BYOD）概念随着混合办公模式的兴起而越来越流行。它使员工能够更加灵活地工作并且更加便捷地访问工作相关的应用。然而，保护分散、非受管设备的安全是一项艰巨的任务。而浏览器已成为所有设备访问网页…

在刚刚落幕的SNEC PV+第十八届(2025)国际太阳能光伏和智慧能源&储能及电池技术与装备（上海）大会暨展览会上，创维光伏以”开启全民光伏新时代”为主题，携多款创新产品…