西门子数字化工业软件于 2025 年设计自动化大会 (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 设计流程的 AI 增强型工具集,并在大会期间展示 AI 技术如何助力 EDA 行业提升生产力、加快产品上市…
罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案
随着人工智能持续重新定义计算的边界,为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者,罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流(HVDC)架构的主要硅供应商之一。这标志着…
东软引领智慧养老 科技赋能银发经济
近日,东软亮相首届东北亚国际银发经济博览会,全面展示东软在智慧养老、居家护理、医疗保障、医养服务、康旅服务、老年教育以及人才培养等方面的创新成果和实践。东软秉承智能化战略,通过养老产业全链生态布局,用数据…
阿里云推出全新AI加速框架,可用于构建自动驾驶和世界模型
6月23日消息,阿里云推出面向自动驾驶领域模型的训练、推理加速框架PAI-TurboX,该框架可提升感知、规划控制乃至世界模型的训推效率,在多个行业模型的训练任务中,PAI-TurboX均可缩短50%的时…
同频共振:AMD与FPGA相伴发展的40年
今年是首款商用FPGA诞生40周年。40年来,FPGA带来了可重编程硬件的概念,改变了半导体设计的面貌。 40周年前的1985年6月,名为XC2064 FPGA的首款FPGA问世,开启了整个半导体设计的新…
智造未来:戴尔科技与 AMD 的 AI 时代 “智胜” 策略
圣和塞消息:2025年6月12日,戴尔科技在AMD Advancing AI 2025峰会上详细披露了“戴尔AI工厂”最新内容以及与AMD的深度融合成果。 戴尔AI工厂理念发布于2024年5月的戴尔科技峰…
AMD Spartan UltraScale+ FPGA 开始量产出货,高 I/O、低功耗及先进的安全功能,适用于成本敏感型边缘应用
圣和塞消息:AMD 很高兴宣布,Spartan UltraScale+成本优化型系列的首批器件现已投入量产!三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P,已开放订购,并在 AMD Vivad…
Qorvo推出全新QPQ3550和QPA9862,以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)推出两款先进的射频组件,专为满足5G大规模多输入多输出(mMIMO)和固定无线接入(FWA)部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑…
Creo 12 助您在更短时间内打造最佳设计
每当我与全球各地离散型制造商的工程领导交谈时,我总是会提出同一个问题: “现在什么最重要——速度、质量还是创新? 这个问题并不容易回答:因为每个项目都有不同的压力,成功通常在于找到正确的平衡。…
从软件定义产品到软件定义系统:开启智能时代的变革之旅
仅仅是在几年前,传统的手机在人们购买时就是它价值最高的一天。在手机全生命周期中,它的价值会随着时间的推移而逐渐消失,或者很快,或者很慢。这既与物理损耗有关,但更多是因为人们对手机应该具备功能预期之间的差距…
派拓网络:安全浏览器和SASE助力保护自带设备的安全
“自带设备”(BYOD)概念随着混合办公模式的兴起而越来越流行。它使员工能够更加灵活地工作并且更加便捷地访问工作相关的应用。然而,保护分散、非受管设备的安全是一项艰巨的任务。而浏览器已成为所有设备访问网页…
"光储充云"四位一体,绿能E站如何重塑分布式光伏生态?
在刚刚落幕的SNEC PV+第十八届(2025)国际太阳能光伏和智慧能源&储能及电池技术与装备(上海)大会暨展览会上,创维光伏以”开启全民光伏新时代”为主题,携多款创新产品…